外形尺寸：5200*1350*1490mm
顏色：計算機灰
重量：2350kg
加熱區(qū)數(shù)量：上八下八
加熱區(qū)長度：3121mm
冷卻區(qū)數(shù)量：2（內(nèi)置）
電源功能要求：64KW
啟動功率：32KW
  勁拓回流焊ES-800八溫區(qū)的回流焊  請聯(lián)系 銷售鄭R 18948349061正常功率消耗：10KW
升溫時間：30min 
溫度控制范圍：室溫——300℃
溫度控制方式：PID閉環(huán)控制+SSR驅(qū)動
溫度控制精度：±1.0℃
PCB板溫分布偏差：±1.5℃
參數(shù)存儲：可存多種生產(chǎn)設置參數(shù)與狀況
異常報警：溫度異常（恒溫后超高溫或超低溫）
掉板報警：三色信號燈：黃-升溫；綠-恒溫；紅-異常
PCB最大寬度：400/450mm（最大：610mm可選）
產(chǎn)品高度：PCB板上/下各25mm
運輸方向：左向右（選項：右向左）
PCB運輸方式：空氣爐=鏈條+網(wǎng)帶，氮氣爐=鏈條（可選配網(wǎng)帶）
運輸帶高度：900±20mm
運輸速度：300-2000mm/min
ES回流焊（Hot Air Reflow）為勁拓高端產(chǎn)品之一，完全滿足IPC-7530（回流焊及波峰焊溫度曲線指導原則）和IPC/JEDEC J-STD-020C（塑封集成電路表面貼裝元器件的濕度/再流焊敏感性分級）對溫度曲線的要求，為生產(chǎn)加工提供強有力的設備與工藝保證，在回流焊工業(yè)標準中提供了更高的生產(chǎn)率和工藝精度控制。
ES系列回流焊（Hot Air Reflow）首創(chuàng)實現(xiàn)業(yè)內(nèi)單機可兼容兩種不同規(guī)格PCB焊接工藝（OPTION）同時生產(chǎn)，用低于一臺設備的能耗實現(xiàn)兩臺設備的產(chǎn)能，最大化的提高效率，減少電能和氮氣的消耗，創(chuàng)新改進冷卻系統(tǒng)和優(yōu)化工藝控制，達到更低的生產(chǎn)成本，實現(xiàn)了表面貼裝制程中的最優(yōu)工藝。R系列回流焊（Hot Air Reflow）提供非常全面的功能選擇滿足不同客戶的需求，是行業(yè)中功能最全，能耗最低，性能最優(yōu)的產(chǎn)品。
設備特點:    勁拓回流焊ES-800八溫區(qū)的回流焊  請聯(lián)系 銷售鄭R 18948349061
單機可兼容兩種不同規(guī)格PCB同時生產(chǎn)，但在耗電量，廢棄排放量，氮耗量和空間使用上將會大大減低。
獨立式冷卻結(jié)構，助焊劑回收更徹底，保養(yǎng)更省時。
超強芯控制系統(tǒng)，保證系統(tǒng)更高的穩(wěn)定性和可靠性。   勁拓回流焊ES-800八溫區(qū)的回流焊  請聯(lián)系 銷售鄭R 18948349061