- 產(chǎn)品
- 供應(yīng)
- 公司
- 新聞
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
KM26是一個(gè)基于ESP8266EX芯片，工作于2.4GHz頻段的WLAN模塊，該模塊核心處理器ESP8266在較小尺寸封裝中繼承了業(yè)界領(lǐng)先的Tensilica L106超低功耗32位微型MCU，帶有16位精簡(jiǎn)模式，主頻支持80 MHz和160 MHz，支持RTOS，并集成Wi-Fi MAC/BB/RF/PA/LNA，板載天線。
KM26模塊支持標(biāo)準(zhǔn)的 IEEE802.11 b/g/n 協(xié)議，完整的
TCP/IP 協(xié)議棧。用戶可以使用該模塊為現(xiàn)有的設(shè)備添加聯(lián)網(wǎng)功能，也可以構(gòu)建獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)控制器。
特征：
支持2.4GHz, 802.11b/g/n
內(nèi)置 Tensilica L106超低功耗32位微型MCU，主頻支持80 MHz和160
MHz，支持RTOS
內(nèi)置10
bit高精度ADC
內(nèi)置TCP/IP協(xié)議棧
內(nèi)置TR
開關(guān)、balun、LNA、功率放大器和匹配網(wǎng)絡(luò)
內(nèi)置PLL、穩(wěn)壓器和電源管理組件，802.11b 模式下+20 dBm的輸出功率
A-MPDU 、 A-MSDU 的聚合和 0.4 s的保護(hù)間隔
WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
支持AT遠(yuǎn)程升級(jí)及云端OTA升級(jí)
支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS
設(shè)備）
HSPI 、UART、I2C、I2S、IR
Remote Control、PWM、GPIO
深度睡眠保持電流為 10 uA，關(guān)斷電流小于 5 uA
2
ms 之內(nèi)喚醒、連接并傳遞數(shù)據(jù)包
特性：
|
協(xié)議與接口標(biāo)準(zhǔn) |
|
|
WiFi標(biāo)準(zhǔn) |
IEEE 802.11b/g/n |
|
數(shù)據(jù)接口 |
UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote Contorl |
|
GPIO/PWM |
|
|
I/O口 |
9個(gè)GPIO |
|
LED |
當(dāng)LED慢閃時(shí)，表示未連接WiFi，當(dāng)LED常亮?xí)r表示已經(jīng)連上WiFi |
|
內(nèi)存容量 |
|
|
外掛Flash |
8Mbit |
|
WiFi特性 |
|
|
WiFi工作模式 |
STA/AP/STA+AP/Smart Config |
|
無(wú)線安全支持 |
WPA，WPA2 |
|
加密類型 |
WEP/TKIP/AES |
|
WiFi射頻參數(shù)(典型值) |
|
|
工作頻率 |
2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M) |
|
發(fā)射功率 |
802.11b (CCK) 11Mbps: 20+/-1.5dBm |
|
802.11g (OFDM) 54Mbps: 15.5+/-1.5dBm |
|
|
802.11n(HT20@MCS7) 72.2Mbps: 14.5+/-1.5dBm |
|
|
工作電流(典型值) |
|
|
電源輸入VCC |
3.0~3.6V（建議3.3V） |
|
工作電流 |
80mA (工作平均值) |
|
工作條件 |
|
|
工作溫度 |
-10oC to +60oC |
|
儲(chǔ)存溫度 |
常溫 |
|
工作濕度 |
5% to 95%（不凝結(jié)） |
|
物理規(guī)格 |
|
|
PCBA尺寸 |
24.3mm*16mm*3.65mm |
|
無(wú)線傳輸距離 |
|
|
室內(nèi)：45m，室外：150m （因環(huán)境而定） |
|
