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貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng)，頻率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢。
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京瓷晶振參數(shù) |
單位 |
石英晶振CX2520DB |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率范圍 |
f_nom |
12.000MHZ~54.000MHZ |
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儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C—+125°C |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C—+70°C |
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激勵(lì)功率 |
DL |
200μW Max |
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頻率溫度特征 |
F_tem |
±10-6 /-20°C~+75°C |
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負(fù)載電容 |
CL |
8PF |
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頻率老化 |
f_age |
±1 ×10-6 / year Max |
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
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