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高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
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京瓷晶振參數(shù) |
單位 |
石英晶振CX1612DB |
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標準頻率范圍 |
f_nom |
26.000MHZ~60.000MHZ |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C—+85°C |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C—+70°C |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max |
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頻率溫度特征 |
F_tem |
±10-6 /-20°C~+75°C |
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負載電容 |
CL |
8PF |
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頻率老化 |
f_age |
±1 ×10-6 / year Max |
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅(qū)動力，會導致產(chǎn)品特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當?shù)募罟β? （請參閱“激勵功率”章節(jié)內(nèi)容）。
負極電阻
除非振蕩回路中分配足夠多的負極電阻，否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節(jié)內(nèi)容）。
負載電容
振蕩電路中負載電容的不同，可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差。試圖通過強力調(diào)整，可能只會導致不正常的振蕩。在使用之前，請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節(jié)內(nèi)容）。
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