在ic的生產過程中會用到非常多的周轉存儲產品，例如料盒、晶圓提籃、周轉箱、推車等等，東虹鑫14年專注半導體封裝測試周轉存儲解決方案，擁有數(shù)千張設計圖紙，我們所生產的產品大部分用于全球50強半導體企業(yè)-STS。下面來為大家介紹半導體封測車間最常用的產品彈夾Stack Magazine。

在ic半導體封測車間里面彈夾Stack Magazine主要用在封裝制程中的塑封（MOLDING）、烘烤（OVEN）、電鍍（PLATING）、切筋/成型（TRIM AND FORM）這四個工藝里面，用于烘烤和周轉車半成品ic支架。其整體采用優(yōu)質304不銹鋼經(jīng)過激光切割機精密剪板切割、數(shù)控折彎機折彎保證產品完美符合半導體行業(yè)主流烘烤設備要求，然后把切割、折彎好的配件進行氬弧焊拼接成成品，再經(jīng)過打磨、拋光使產品表面光滑無毛刺、無刮痕，整體美觀，堅固耐用、耐高溫、耐腐蝕。

彈夾Stack Magazine參數(shù)

材質：304不銹鋼

尺寸：243*79.5*349 mm

夾子規(guī)格：237*68*0.3 mm

墊塊規(guī)格：236*69.8*16.5 mm

量大可根據(jù)要求定制生產