特性：

• 通過(guò)相敏測(cè)量技術(shù)對(duì)鋼上的鎳、鋅或銅鍍層厚度進(jìn)行精確測(cè)量，甚至可在粗糙表面上進(jìn)行測(cè)量
• 使用 DUPLEX 型儀器，通過(guò)單個(gè)程式同時(shí)測(cè)量鍍鋅鋼板上的油漆層和鍍鋅層
• 使用 Fischer DataCenter 軟件輕松進(jìn)行測(cè)量值的后續(xù)處理
• 穩(wěn)固的手持式測(cè)量設(shè)備，用于直接現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試

應(yīng)用：

• 鋼上的鎳鍍層、鐵或青銅上的銅鍍層
• 非導(dǎo)電底材上的非鐵磁性金屬鍍層，例如電路板上的銅鍍層
• 雙層應(yīng)用，例如鋁或鍍鋅鋼上的油漆層（僅 PMP10 DUPLEX）
• 鋼上的熱噴鋁 (TSA) 涂層
• 特別適用于曲面、凸形與凹形測(cè)量位置以及粗糙表面的測(cè)量
• 配有用于電路板中的層間連接孔的特殊探頭
• 非鐵磁性金屬、鐵或鋼上的微米級(jí)涂鍍層
• 由單層涂鍍層構(gòu)成的微米級(jí)多層系統(tǒng)