手機(jī)bga焊接機(jī)返修臺(tái) bga對(duì)位臺(tái)
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DEZ-R820型光學(xué)BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：

上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形， 焊接效果，發(fā)熱板可獨(dú)立控制發(fā)熱。

可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。

K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的 檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;

光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)

采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對(duì)焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。