3d錫膏厚度測(cè)試儀體積測(cè)生產(chǎn)廠家-德正智能

一、??產(chǎn)品功能
?

1、快速編程，友善的編程界面

2、多種方式測(cè)量 ? ? ? ? ? ? ? ? ??

3、真正一鍵式測(cè)量

4、八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦

5、 ?掃描間距可調(diào)

6、 錫膏3D模擬功能 ?

7、 強(qiáng)大的SPC功能 ?

8、MARK偏差自動(dòng)修正 ?

9、一鍵回屏幕中心功能

二、產(chǎn)品特色

自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)

本全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過(guò)自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/Z軸圖像自動(dòng)聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù),也可用來(lái)量測(cè)整個(gè)焊盤(pán)錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過(guò)程良好受控。

?

?[特點(diǎn)]

1、 ?可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；

2、 ?通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；

3、 ?測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量； ? ? ?

4、 ?錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；

5、 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；

6、 高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；

7、 SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過(guò)程品質(zhì)的能力;

8、 自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等，

9、 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；

10、 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表。

三、產(chǎn)品參數(shù)

?1、?應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

?2、 測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

?3 、測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量

?4、 軟體語(yǔ)言：中文/英文

?5、 照明光源：白色高亮LED

?6、 測(cè)量光源：紅色激光模組

?7、 X/Y移動(dòng)范圍：標(biāo)準(zhǔn)370mm*340mm(較大移動(dòng)尺寸可特殊定制)

?8、 測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量

?9、 視野范圍：12mm*15mm

10、 相機(jī)像素：300萬(wàn)/視場(chǎng)

11、 分辨率：0.1um

12、 掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um

13、 重復(fù)測(cè)量精度：高度小于1um，面積<1,體積<1

14、 放大倍數(shù)：50X

15、 可測(cè)量高度：5 mm

16、 測(cè)量速度：250Profiles/s

17、 3D模式：渲染.面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)

18、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測(cè)量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動(dòng)判斷

19、 操作系統(tǒng)：Windows7

20、 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCD

21、 電源：220V 50/60Hz

22、 消耗功率：500W

23、 重量：約85KG

24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)?

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