GRISH球狀聚晶金剛石微粉是利用獨(dú)特的定向爆破法制得的，高爆速炸藥定向爆破的沖擊波使金屬飛片加速飛行、撞擊石墨片從而導(dǎo)致石墨轉(zhuǎn)化為聚晶金剛石。這種聚晶金剛石微粉不同于一般的Hyprez、Mypolex和SCM等聚晶金剛石微粉，結(jié)構(gòu)與天然的Carbonado極為相似，其粉粒由粒度為3～10納米（10^-9m）的微晶金剛石，通過不飽和鍵結(jié)合而成。因而具有較好的韌性。

與單晶金剛石相比，聚晶金剛石有更多的晶棱和磨削面，每條晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率，聚晶金剛石的這種優(yōu)勢在硬度高的寶玉、寶石和光學(xué)鏡面的研磨過程中尤為明顯。聚晶金剛石具有自銳性和韌性，并且抗壓強(qiáng)度比單晶金剛石小，在拋光過程中，聚晶金剛石的粗顆粒會破碎成更小的顆粒，可避免對工件表面造成劃傷，而新的裂面具有更多鋒利的切削棱，既保證了工件表面質(zhì)量，又提高了研磨切削效率，在某些高質(zhì)量要求的產(chǎn)品加工過程中顯示出它獨(dú)特的優(yōu)越性。

產(chǎn)品規(guī)格

*以上僅列出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，可根據(jù)客戶要求提供不同粒度的產(chǎn)品

產(chǎn)品特點(diǎn)

2 保持較高切削能力的同時，能達(dá)到高精密的拋光效果，不易產(chǎn)生劃傷，尤其適合硬度高或由不同硬度材料構(gòu)成的工件；

2 能夠達(dá)到超高純度，雜質(zhì)含量<0.5%；

2 耐磨性高、使用壽命長。

應(yīng)用范圍

聚晶金剛石主要用于超精密研磨拋光領(lǐng)域，如：

2 藍(lán)寶石加工。用于LED藍(lán)寶石襯底的減薄，產(chǎn)品合格率可達(dá)99%以上；

2 光學(xué)鏡片、硬質(zhì)玻璃和晶體領(lǐng)域的超精密研磨和拋光，能提高切削效率，同時可達(dá)到高精密的研拋效果；

2 超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等制品的研拋和精加工。

北京國瑞升科技股份有限公司（辦公總部）

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