|
|
LPCVD是用加熱的方式在低壓條件下使氣態(tài)化合物在基片表面反應(yīng)并淀積形成穩(wěn)定固體薄膜。由于工作壓力低.氣體分子的平均自由程和擴(kuò)散系數(shù)大,故可采用密集裝片方式來提高生產(chǎn)率,并在襯底表面獲得均勻性良好的薄膜淀積層。LPCVD 用于淀積Poly-Si、Si3N4、SiO2、磷硅玻璃、硼磷硅玻璃、非晶硅及難熔金屬硅化物等多種薄膜。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、電力、電子、光電子及MEMS等行業(yè)的生產(chǎn)工藝中。
■ 主要技術(shù)指標(biāo) |
◆ 適用硅片尺寸:4~6
" ◆ 工作溫度范圍:350~1000℃ |