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　　液晶今后發(fā)展方向：
　　液晶面板畫(huà)面尺寸的大型化速度非?？臁６抑С诌@種發(fā)展趨且在制造技術(shù)中占據(jù)重要地位的是母玻璃基板尺寸的大型化。液晶面板的畫(huà)面尺寸變大時(shí)，由母基板切割出的面板數(shù)最終會(huì)減少，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。為了彌補(bǔ)這一缺陷，母基板尺寸的大型化是必然的。
　　不僅僅是基板尺寸大型化，工藝精度的提高也是非常重要的課題。特別是大型電視用的液晶面板，工藝精度的提高勢(shì)在必行。以高清晰電視為樣本，高精細(xì)化、廣視角技術(shù)等各種各樣的最先端技術(shù)不斷盛行，同時(shí)，為達(dá)到面板畫(huà)質(zhì)的高度均一性，需要設(shè)計(jì)上有所突破，為此，工藝精度有望得到進(jìn)一步提高。工藝精度提高方面主要是配列精度的微細(xì)化，貼合精度的提高。畫(huà)面尺寸變大、畫(huà)素?cái)?shù)增加、配線長(zhǎng)度也增加。在較長(zhǎng)的配線中，必須要做到?jīng)]有一處斷線。為了防止斷線不良發(fā)生，需要工藝精度的提高，并實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工，對(duì)應(yīng)大畫(huà)面來(lái)講，對(duì)灰塵的控制要求變得更加嚴(yán)格。為實(shí)現(xiàn)大畫(huà)面與高精細(xì)化，不僅是陣列工程、成盒工程、模組工程的裝配，都需要工藝精度進(jìn)一步提高。工藝精度主要指陣列基板各層之間的重合精度，陣列基板與彩膜基板之間的貼合精度，當(dāng)然顯影精度的提高也是非常必要的。上述為非晶硅TFT液晶面板的發(fā)展動(dòng)向。低溫多晶硅的工藝已經(jīng)比非晶硅工藝實(shí)現(xiàn)了更高精度，相互融合技術(shù)，即使是大型基板實(shí)現(xiàn)更高精度的技術(shù)也是可能的。

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