繼上個月順利完成2米大口徑干法刻蝕設(shè)備交付，今天再傳喜訊！我司1.5米大口徑干法刻蝕設(shè)備順利發(fā)貨交付。一直以來超邁人堅持腳踏實地，埋頭苦干，精益求精，為客戶增值的理念，不斷開拓進取，以亮眼成績?yōu)閲a(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主替代征程豎起新標桿！

      在芯片制造的精密“舞臺”上，光刻、刻蝕和沉積被譽為三大黃金核心工序。它們彼此協(xié)作、環(huán)環(huán)相扣，如同配合默契的“鐵三角”在生產(chǎn)流程中不斷循環(huán)，共同雕琢出高品質(zhì)芯片。其中，薄膜沉積設(shè)備在晶圓襯底表面生長所需薄膜，光刻機負責(zé)在薄膜上精準雕刻芯片圖案，刻蝕設(shè)備將圖形不需要的部分材料移除，而超邁公司矢志攻克芯片制造中的薄膜沉積與刻蝕設(shè)備技術(shù)難關(guān)，以先進技術(shù)賦予設(shè)備研制，成為客戶的得力助手。

          此次大口徑干法刻蝕設(shè)備的順利交付，標志著公司在大尺寸刻蝕領(lǐng)域取得又一重大突破，掌握了核心技術(shù)，10多年來積累了豐富的經(jīng)驗，具有廣泛的應(yīng)用前景，對刻蝕行業(yè)發(fā)展具有重要意義。設(shè)備的交付不是終點，超邁將一如既往用心做好后續(xù)的售后服務(wù)。