ZESTRON是一款專(zhuān)門(mén)為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗研發(fā)符合國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的低VOC水基型和溶劑型的清洗劑。能夠根據(jù)您的應(yīng)用特征針對(duì)性地開(kāi)發(fā)出清洗及工藝優(yōu)化方案，有效去除助焊劑殘留、錫膏及貼片膠殘留。在精密電子清洗積累的多年經(jīng)驗(yàn)，在電子制造業(yè)清洗的不同領(lǐng)域探索出了清洗設(shè)備和清洗劑之間的搭配。

SMT電子清洗應(yīng)用：

PCBA清洗

對(duì)于電子線(xiàn)路板組裝件的清洗（PCBA清洗），主要目標(biāo)是去除電路板上的松香、樹(shù)脂殘留物，以及生產(chǎn)過(guò)程中的其他污染。

雖然在很多低端產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，無(wú)需清洗即可滿(mǎn)足要求，但在諸如汽車(chē)、通訊、軍工、航空航天等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，恰當(dāng)?shù)那逑垂に囀直匾?

PCBA清洗過(guò)程清除了樹(shù)脂和活性殘留，這對(duì)后續(xù)工序中的邦線(xiàn)和塑形涂敷都是很有幫助的。如若任由殘留物的存在，邦線(xiàn)鍵合力會(huì)達(dá)不到要求，出現(xiàn)諸如鍵跟斷裂或邦線(xiàn)脫落。涂敷工藝中，殘留物的存在會(huì)使得潤(rùn)濕效果變差，出現(xiàn)分層現(xiàn)象；涂覆后會(huì)將有高風(fēng)險(xiǎn)的污染物包裹其中。

使用無(wú)鉛錫膏會(huì)帶來(lái)更大的風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樗懈嗟臉?shù)脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉現(xiàn)今絕大部分助焊劑殘留，避免上述問(wèn)題的發(fā)生。ZESTRON提供適用于水基、半水基以及無(wú)水清洗工藝的PCBA清洗劑。無(wú)論是有鉛還是無(wú)鉛工藝，有多種PCBA清洗設(shè)備和成熟的清洗工藝可供選擇。

鋼網(wǎng)&絲網(wǎng)清洗

為SMT印刷提供效果，自動(dòng)化鋼網(wǎng)清洗設(shè)備清洗優(yōu)于手工清洗?？梢钥隙ǖ氖鞘止で逑翠摼W(wǎng)的清洗效果的可重復(fù)性不能得到保證。此外，手工清洗工藝會(huì)經(jīng)常造成機(jī)械損傷比如敏感的細(xì)間距開(kāi)孔。按照業(yè)內(nèi)公認(rèn)的IPC標(biāo)準(zhǔn)（IPC 7526），為滿(mǎn)足所有生產(chǎn)的需求推薦使用鋼網(wǎng)清洗設(shè)備系統(tǒng)。

原則上，鋼網(wǎng)清洗有很多種工藝方法。這些方法包括噴淋式、超聲波浸沒(méi)式工藝，工藝取決于使用的是溶劑和水基清洗劑的型號(hào)。這些清洗設(shè)備在不同的工藝配備不同的槽體，例如清洗、漂洗和烘干。這使清洗工藝能在一個(gè)或多個(gè)槽體內(nèi)進(jìn)行。此外，不銹鋼的清洗設(shè)備已被證明運(yùn)行特別出色。鋼網(wǎng)、細(xì)間距和納米涂敷網(wǎng)板及絲網(wǎng)同樣可以在這些設(shè)備內(nèi)清洗。

當(dāng)清洗植球印刷網(wǎng)板時(shí)，需要特別注意它與標(biāo)準(zhǔn)SMT鋼網(wǎng)之間的在開(kāi)孔厚度和尺寸上的差異。與傳統(tǒng)的SMT鋼網(wǎng)比較，植球印刷鋼網(wǎng)需要更長(zhǎng)的清洗循環(huán)。

ZESTRON 提供水基型MPC清洗劑和溶劑型清洗劑。

SMT維護(hù)清洗&夾具清洗

焊接托盤(pán)和冷凝管清洗，在SMT焊接過(guò)程中，氣體和蒸汽從焊料中釋出。如果不定期進(jìn)行回流焊冷凝器清洗，助焊劑和錫膏殘留物會(huì)阻止熱量傳遞，從而導(dǎo)致冷凝收集的顯著減少。因此建議定期進(jìn)行維護(hù)清洗，以確保冷凝功能正常，并延長(zhǎng)冷凝器的使用壽命。
在進(jìn)行回流焊托盤(pán)清洗時(shí)，必須去除那些經(jīng)過(guò)多次高溫烘焙的助焊劑殘留物，否則無(wú)法確保通過(guò)波峰焊設(shè)備時(shí)電子元器件的正確放置和工藝。這通常會(huì)導(dǎo)致組裝件上的焊接結(jié)果不均勻。
ZESTRON提供多種水洗型維護(hù)清洗劑，去除經(jīng)過(guò)多次高溫烘焙的助焊劑殘留物，如低固態(tài)含量、松香含量、合成樹(shù)脂和水溶性焊錫膏的殘留，同時(shí)也可清洗冷凝的氣體。

功率電子器件清洗應(yīng)用

在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱(chēng)為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線(xiàn)工藝之前，必須準(zhǔn)備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進(jìn)行DCB清洗也是必須的。
功率模塊清洗工藝的兩個(gè)主要需求：

• 完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑
• 基材和芯片經(jīng)目檢無(wú)瑕疵，例如沒(méi)有氧化層

Zestron專(zhuān)為功率模塊清洗工藝開(kāi)發(fā)的水基型助焊劑清洗劑，能夠達(dá)到非常高的表面潔凈度，從而顯著提高引線(xiàn)鍵合的品質(zhì)。因此，后續(xù)推力測(cè)試以及循環(huán)加壓驗(yàn)證的結(jié)果將得到顯著改善，這也將改善產(chǎn)品的良率。同時(shí)，先進(jìn)的水基型清洗工藝對(duì)芯片鈍化層和DBC基材擁有的材料兼容性，因此也免除了對(duì)功率電子器件進(jìn)行等離子處理的需要。

引線(xiàn)框架和分立器件清洗

引線(xiàn)框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時(shí)，被分別焊接在基材和引線(xiàn)框架上。傳統(tǒng)的引線(xiàn)鍵合技術(shù)也部分地被稱(chēng)為條帶鍵合技術(shù)所取代，這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳，采用錫膏做焊接材料。
從本質(zhì)上講，采用焊接溫度高的含鉛錫膏提高了對(duì)引線(xiàn)框架清洗工藝的要求：

• 完全去除焊接工藝產(chǎn)生的助焊劑殘留物
• 去除所有無(wú)機(jī)殘留物，并活化銅表面
• 清洗液對(duì)所有材料的兼容性，如銅和芯片鈍化層

Zestron專(zhuān)門(mén)為引線(xiàn)框架清洗和分立器件清洗應(yīng)用開(kāi)發(fā)的清洗液，能夠?yàn)榛暮托酒砻嫣峁┳吭降那逑葱Ч瑥亩鴰?lái)更高的邦定品質(zhì)，因此提高后續(xù)拉力和推力測(cè)試結(jié)果以及的成型粘合力。

功率LED清洗

在制造大功率LED時(shí)，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊劑殘留物，為后續(xù)的邦定做好充分的準(zhǔn)備。

如果基材上的助焊劑殘留物，尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒(méi)有被完全清除的話(huà)，將導(dǎo)致錯(cuò)誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯(cuò)誤定義，諸如盲目地提高邦定能量，常常導(dǎo)致焊線(xiàn)根部開(kāi)裂甚至芯片缺陷。

Zestron專(zhuān)門(mén)為功率LED清洗開(kāi)發(fā)的水基型和現(xiàn)代溶劑型清洗液，可為邦定提供的表面清潔度，從而保證了更高的產(chǎn)品良率。

與此同時(shí)，清洗工藝也將給LED本身的質(zhì)量帶來(lái)顯著的提高。被有效清洗的LED不僅有更高的光轉(zhuǎn)換率，更高的亮度和色牢度，同時(shí)使用壽命也得以延長(zhǎng)。

先進(jìn)封裝清洗應(yīng)用

通過(guò)倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將芯片貼裝后，引線(xiàn)鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關(guān)重要的挑戰(zhàn)，特別是對(duì)于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。

ZESTRON的清洗劑提供良好的去除助焊劑性能，并在間隙低至15 μm的毛細(xì)空間擁有的滲透能力。能夠確保后續(xù)底部填充過(guò)程的條件，達(dá)到的填充界面可濕潤(rùn)性，從而預(yù)防填充分層和空洞，確保結(jié)合力。同時(shí)保證了高質(zhì)量的引線(xiàn)鍵合以及良好的塑封接合。

BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封裝技術(shù)，是高密度、高性能、多引腳先進(jìn)封裝的選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產(chǎn)生的助焊劑殘留始終是我們關(guān)注的重點(diǎn)，清洗制程有效地提升打線(xiàn)結(jié)合力，降低塑封分層的風(fēng)險(xiǎn)。BGA和Micro BGA錫球之間的距離非常狹小，助焊劑的存在將降低絕緣性。通過(guò)清洗工藝的實(shí)施，將有效降低電子遷移，漏電和腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)，提高先進(jìn)封裝器件的電子可靠性。

晶圓級(jí)封裝清洗

晶圓級(jí)芯片封裝也叫WLP，與傳統(tǒng)封裝工藝相反，WLP是先封裝完后再切割。而重新分配(redistribution)與凸塊（bumping）技術(shù)成為其I/O繞線(xiàn)的一般選擇。在晶圓凸塊工藝后進(jìn)行助焊劑去除是提高可靠性的必要步驟。

ZESTRON提供水基型晶圓級(jí)封裝清洗劑，確保在凸塊周?chē)鷽](méi)有任何助焊劑殘留。ZESTRON清洗劑擁有與晶圓凸塊合金的材料兼容性并預(yù)防晶圓凸塊的任何侵蝕（點(diǎn)蝕）。與各種鈍化層（如BCB，氮化硅或聚酰亞胺）兼容，推薦應(yīng)用于普通的單片或批量晶圓清洗工藝。

MEMS器件封裝清洗

隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展，QFN封裝是目前國(guó)內(nèi)采用最普遍的MEMS器件封裝技術(shù)之一，具備體積小、引腳小、優(yōu)異的熱學(xué)性能和電性能。為了讓后續(xù)的底部填充工藝使用的材料，達(dá)到完美的零空洞潤(rùn)濕效果，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是絕對(duì)必要的。

Zestron提供的MEMS器件封裝清洗劑，能有效防止空洞產(chǎn)生，同時(shí)提高引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量。

清洗

與倒裝芯片的后續(xù)加工類(lèi)似，在制造CMOS時(shí)，基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shù)的圖形感應(yīng)器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過(guò)使用點(diǎn)涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。

應(yīng)用于清洗的ZESTRON水基型和溶劑型清洗液，擁有出色的滲透能力和被漂洗能力，可以完全去除毛細(xì)空間的助焊劑殘留。一方面，ZESTRON清洗劑提供了的低底部間隙清洗助焊劑能力，另一方面，易漂洗性保證了圖形感應(yīng)器上無(wú)微塵和水痕，以確保完美的圖像分辨率，避免像素缺陷。

清洗工藝優(yōu)化與監(jiān)控

對(duì)于清洗工藝來(lái)說(shuō)，清洗劑的濃度決定了水基清洗劑的性能。應(yīng)用濃度保持在推薦的范圍之內(nèi)，可有效確保了清洗工藝的整體穩(wěn)定性、避免過(guò)早換液造成的成本浪費(fèi)。定期的清洗液濃度檢測(cè)和記錄，進(jìn)一步提升清洗工藝的可追溯性，為ISO 9001-2015認(rèn)證提供依據(jù)。

清洗劑循環(huán)與回收

及時(shí)對(duì)清洗劑進(jìn)行循環(huán)使用和回收能夠有效延長(zhǎng)清洗劑的壽命。在某些情況下，銅、鉛和錫等重金屬離子會(huì)造成諸如電子元器件二次污染等不利的結(jié)果。在清洗和漂洗階段去除重金屬，是非常必要的清洗工藝優(yōu)化步驟，且有助于滿(mǎn)足嚴(yán)格的廢水排放環(huán)境法規(guī)。

表面清潔度檢測(cè)分析

為了確保電子元器件的涂覆性可靠性、可塑性和邦定粘合性，在著手后道工藝之前，需要判斷清洗過(guò)的基材表面，諸如電子組裝件、功率模塊、、倒裝芯片及晶圓等，是否出現(xiàn)殘留的助焊劑或其他的大分子顆粒。ZESTRON多款表面清潔度檢測(cè)分析產(chǎn)品易于使用、快速便捷且單次檢測(cè)的成本極低，借助于顯色反應(yīng)，可視化地顯示出污染物的分布及涂覆層的失效，從而確保改進(jìn)電子元器件可靠性評(píng)估。